大電流（厚銅箔）基板設計

従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μｍ程度が標準でした。
しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリットカー」等、大電流が必要とされる分野の拡大により105〜500μｍ等の厚銅を用いた大電流基板が注目されています。
大電流など電気的負荷の大きい基板でお悩みの方は、是非一度ご相談ください。

大電流基板の設計・実装

各種銅箔厚のパターン幅（導体断面積）と導体に流れる電流値・温度上昇との関係を、実際の基板で測定しデータ化致しました。
上記データや今まで培われてきた経験を生かすことにより、お客様のニーズに対し、最適な銅箔厚をご提案させて頂きます。
又、基板が厚くなるにつれ半田上がりが悪くなる問題がありますが、実装との連携により、半田上がりの良い基板の作成を実現致しました。

大電流基板のメリット

大電流基板でコスト低減

従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数は勿論、部品管理等の各種 工数経費が削減されます。

大電流基板による信頼性のUP

従来のハーネス・バスバー使用時に発生する誤配線・緩み等の問題が、基板化する事により確実な結線が出来ます。又、厚銅箔による効率的な熱負荷低減が可能な為、 品質が均一化し、製品の信頼性が向上します。

大電流基板で設計自由度のUP（小型化）

基板化により自由な配線が出来る為、小スペース化（小型化）が可能。製品の付加価値が向上します。